近日，金洲研發(fā)團(tuán)隊?wèi){借在微鉆與涂層領(lǐng)域的多年技術(shù)沉淀和經(jīng)驗積累，展開聯(lián)合攻關(guān)，突破了0.15mm直徑鉆頭的CVD金剛石涂層技術(shù)，并成功實現(xiàn)了在高端封裝基板HL-832NSF(LCA-V)上10萬孔的超長加工壽命！

　　CVD金剛石涂層

　　與PVD涂層相比，CVD金剛石涂層硬度更高，耐磨性能更好，加工壽命更長，特別是對于陶瓷填充比例較高的難加工板材而言，可提升幾十甚至上百倍。

　　CVD金剛石涂層最小直徑鉆頭的制造嚴(yán)重依賴于涂層技術(shù)水平。

　　應(yīng)用實例

應(yīng)用條件

　　0.15mm直徑鉆頭的CVD金剛石涂層關(guān)鍵技術(shù)的突破，展現(xiàn)了金洲的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢！

　　“追求極致、挑戰(zhàn)極限、挑戰(zhàn)自我、永不止步”是金洲的核心價值觀。我們將持續(xù)鞏固提升自主創(chuàng)新優(yōu)勢，為全球PCB行業(yè)貢獻(xiàn)金洲力量！